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产品概述

伺服传感器自动化丈量系统主要由上料机构、常温测试机构、高低温测试机构等组成。

主要用于混合集成电路伺服系列电路自动测试,实现伺服系列电路的全参数自动测试及数据存储、计算、分析管理等功能,提高伺服系列电路测试效率及产能,降低人工成本,提高经济效益。

产品特点

  • 集成化高
  • 高效
  • 操作便捷

产品功能

  • 产品正反面信息识别、绑定
  • 端口测试
  • 常温测试
  • 高低温测试

典型指标

  • 信息识别时间<6s,准确率≥98%
  • 测试效率≥200件
  • 测试机构运动精度≤±0.05mm
  • 温箱满足温控范围-70℃~150℃
  • 温差≤±2℃@(-70℃~100℃)
  • 温差≤±4℃@(100℃~150℃)
  • 温度均匀性≤±2℃;波动度≤±0.5℃
  • 升温时间20℃~150℃≤30min,降温时间20℃~70℃≤50min
  • 满足试验标准GB/T1-2001
     

应用

电路板、传感器等小型电子元器件性能测试

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